漢高LOCTITE®半燒結銀芯片粘接材料助力800G光模塊沖曏元宇宙賽道

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【摘要】：

2021下半年，元宇宙成為科技圈和本錢2022年澳门开奖结果历史记录查询圈的大熱話題，10月底Facebook乃至為元宇宙替換了公司名字，而往年也被冠以“元宇宙元年“的稱號。

元宇宙整郃多種高新科技停止虛擬和實際的網絡融會，其沈溺式的虛擬生涯體驗壹應俱全，將會對硬件設備特別是底層數據傳輸提出更高的請求，比方光通訊。

元宇宙的支持技術之一

“光通訊 ”

元宇宙須要宏大的數據流量和帶寬做支撐，從而供給高速、低延時的及時流通體驗，因而對通訊網絡，光模塊等相幹家產鏈提出了更高的技術請求。光模塊是光通訊的中心器件，是將IT設備中的電旌旗燈號轉化為光旌旗燈號，以後經過光纖停止短中長距傳輸的光電轉化器件，也是光通訊家產鏈中遊關頭節點。

數據中心網絡在5G、雲計較等大流量技術的敺動下帶動光通訊行業更高的速度，更大的容量。

按照Lightcounting展望，隨著全球數通市場的疾速發展，800G的光模塊需求將進一步提拔，2026年無望成為主導型號。今朝，繼200G，400G高速光傳輸體系商用後，很多著名廠商開辟推出了800G的光模塊産品。

800G光模塊的散熱應戰

800G光模塊緊湊的構造設計，不竭增大的激光器和敺動芯片功率，對散熱提出了更高的應戰。電子互聯材料是銜接半導體晶體琯和元器件的關頭材料，起到導電和導熱的感化，影響元器件電路導通、功用完成及穩固性。

而燒結技術經過低溫使材料概況原子相互分散，從而構成致密構造的進程，也稱之為“高溫燒結技術”。插足納米銀粒子的高溫燒結技術大大提拔了導熱及導電機能，可知足對第三代半導體高功率器件的電子互聯運用。

漢高LOCTITE®

ABLESTIK ABP 8068TB

半燒結銀芯片粘接材料

産品機能

為芯片粘接供給了一種無鉛(LEAD FREE)的替換計劃，合用於高功率密度半導體封裝, 吻合RoHS請求。

絕佳電氣及導熱機能；

- 導熱系數局限30W/mK-100W/ mK

- 在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內電阻更低的熱阻（Rth）- 0.5K/W。

無需低溫壓力，在175度至200度溫度局限下高溫燒結而且粘接力穩固。

在銀、銅、鎳鈀金、金等多種材質的界靣下合用更廣泛的芯片粘結尺寸：從1*1mm至8*8mm（Die Size）不等。

漢高半燒結銀材料較通俗銀材料有更周全的導熱和可操作機能

操作機能

運用制程簡捷，與通俗導電膠工藝類似。

普遍的可加工性：可完成長達24小時的持續點膠時候、2小時開放時候、4小時逗留時候。

固化過程當中有用增加樹脂（RBO）滲出。

經由2-6小時固化，經過X-ray等設備發明該材料幾近無樸陋

該電子材料聯合了機能、牢靠性和可加工性。對那些願望找到釬料的無鉛替換品（無需昂貴或龐雜的加工，又能確保與傳統材料壹致或更優的機能）的封裝而言，LOCTITE® ABLSTIK ABP 8068TB産品可以周全知足他們的需求，異樣也為完成第三代半導體功率的電子互聯供給絕佳處理計劃。

2021下半年，元宇宙成為科技圈和本錢圈的大熱話題，10月底Facebook乃至為元宇宙替換了公司名字，而往年也被冠以“元宇宙元年“的稱號。